측정 범위 : 온도 0~50, 습도 20~90
오차 범위 : 온도 +-2, 습도 +-5
- VCC는 5V 전원에 연결한다.
- DATA는 디지털 입력 핀에 연결한다.
- GND는 GND에 연결한다.
결과는 디지털 핀으로 40비트를 받는데, 직접 프로그래밍하기는 귀찮으므로 라이브러리를 사용한다.
DHT11-Technical-Data-Sheet-Translated-Version-1143054.pdf
#include <DHT11.h> int pin=2; DHT11 dht11(pin); void setup() { Serial.begin(9600); while (!Serial) { ; // wait for serial port to connect. Needed for Leonardo only } } void loop() { int err; float temp, humi; if((err=dht11.read(humi, temp))==0) { Serial.print("temperature:"); Serial.print(temp); Serial.print(" humidity:"); Serial.print(humi); Serial.println(); } else { Serial.println(); Serial.print("Error No :"); Serial.print(err); Serial.println(); } delay(2500); //delay for reread }
한 번 읽고 난 다음 2초 이상 기다렸다가 다시 읽어야 한다.
온도와 습도 자료를 활용해서 다음과 같은 데이터를 계산할 수 있다.
부패 지수
- 부패지수는 기온이 높고 수증기가 존재할 때 화학적, 생물학적 원인에 의한 물질의 부패정도를 지수화 한 것임. 식품손상지수라고도 함
- 물질들 중 특히 식품의 손상은 주로 습하고 더운 날씨에 많이 발생하므로 장마와 무더위가 찾아오는 하절기(6~9월)동안 식품 관리를 위해 부패지수를 사용함
- 물질의 부패는 화학적, 생물학적으로 매우 복잡한 과정에 의존하며 단순히 기후 요소만으로 규명하기는 곤란하지만 부패에 영향을 주는 요인들 중 기온과 습도가 차지하는 역할은 매우 큼. 예를 들어 철이 녹이 쓰는 화학적 부식과 곰팡이가 번식하는 유기적 부패는 모두 습윤한 공기의 존재를 필요로 하는데, 상대습도가 65% 이하일 때는 일어나지 않거나 부패속도가 매우 느리다가 상대습도가 65% 이상이 되고 기온까지 높아지면 매우 빠르게 부패하기 시작함
부패지수 = ((RH - 65) /14) * 1.054^T
RH: 상대 습도(%), T: 온도(C)
- 3 미만 : 낮음
- 3 ~ 7 : 보통
- 7 이상 : 높음
불쾌 지수
- 불쾌지수란 기온과 습도의 조합으로 사람이 느끼는 온도를 표현한 것으로 온습도지수(THI)라고도 함
- 불쾌지수는 여름철 실내의 무더위의 기준으로서만 사용되고 있을 뿐, 복사나 바람 조건은 포함되어 있지 않기 때문에 그 적정한 사용에는 한계가 있다는 점에 유의하여야 함
- 개인에 따라 쾌감대의 범위가 다른것처럼 불쾌지수 값에 따라 불쾌감을 느끼는 정도도 개인에 따라 약간의 차이가 있음
- 80이상 : 매우 높음
- 75 ~ 80 : 높음
- 68 ~ 75 : 보통
- 68 미만 : 낮음
열 지수
- 열지수는 기온과 습도에 따른 사람이 실제로 느끼는 더위를 지수화한 것임
- 고온이 지속되는 기간 중 사망자 수가 현저하게 증가하는 것에 주목한 미국 기상청(NWS)에서 고온다습한 환경에 대한 대국민 경보를 더욱 효율적으로 제시하여 열파에 미리 대처할 수 있는 체제로 열지수(Heat Index : HI, apparent temperature) 개발
- 열지수는 그늘지고 약한 바람이 부는 환경에서 만들어진 것이므로 태양빛에 직접 노출되면 열지수값이 발표치보다 8.3℃ 정도 더 높아질 수 있음
- 강한 바람, 특히 뜨겁고 습한 바람이 불면 더 위험한 환경이 될 수 있으며, 동일한 기온이라도 습도에 따라 열지수 달라짐
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